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台积电3nm:闷声发大财

4月3日消息,受消费性电子市场需求持续疲弱影响,导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑,但台积电在3…

4月3日消息,受消费性电子市场需求持续疲弱影响,导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑,但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手。

随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片,预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年,年度营收及获利有望创下新高

受到消费类芯片库存调整影响,台积电预期,上半年美元营收将较去年同期下降5%~9%,并呈现逐季下滑趋势,但随着生产链库存调整告一段落,下半年营运将重拾成长动能,业界预计台积电今年营运将呈现V型反转,下半年合并营收将站稳200亿美元大关,并逐季创下新高。

台积电虽调降今年资本支出,但3nm扩产维持原计划进行,除了3nm(N3)制程已经进入量产,3nm加强版(N3E)制程将会在第四季进入量产阶段。

随着此次库存调整将在上半年结束,台积电已看到3nm家族(N3和N3E)制程皆有许多客户参与,量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的2倍以上。

台积电还认为,3nm家族会是未来几年里,另一个大规模且有长期需求的制程节点,以目前技术推进来看,至2025年前,台积电还会陆续推出N3P、N3X、N3S等制程,涵盖智能手机、物联网、车用电子、HPC等四大平台。

业界人士指出,苹果、英特尔、AMD、英伟达、高通、联发科、博通等主要客户,明年会陆续完成3nm新芯片开案。

台积电指出,3nm制程技术无论在PPA(效能、功耗及面积)及晶体管技术上,都是业界最先进的技术。因此,预期客户在2023年、2024年、2025年及以后,对台积电3nm家族先进制程技术皆有强劲需求。

为了提高客户采用3nm的意愿,台积电针对3nm推出FINFLEX技术创新,让芯片设计人员能够在相同的芯片上,利用相同的设计工具,选择最佳的鳍结构以支持每一个关键功能区块,这会是让3nm获得众多客户青睐及採用的关键。

台积电南科Fab 18厂3nm下半年持续扩建产能,年底月产能可望上看10万片规模,业界看好台湾华景电、京鼎、信紘科、家登、中砂等打进台积电3nm设备供应链的业者将直接受惠,在手订单能见度逐步拉长,下半年营收贡献可望改写同期新高。

台积电3nm:闷声发大财

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作者: 趣科技号

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